삼성전기, FCBGA에 6.8조 역대 최대 증설 공시…AI 기판 '빅베팅'의 의미를 짚어보다
【1. 최신 뉴스 브리핑】• 2026년 9월 28일 공시 - 고성능 반도체 패키지기판 FCBGA 증설에 총 6조7,800억원을 투자합니다(세종 4조2,700억원, 베트남 2조5,100억원). 세종 투자분의 투자 기간은 2026년 9월~2028년 5월이고, 양산은 2028년 9월에 시작할 예정입니다. (자료: 뉴스핌, 글로벌이코노믹)• 투자 구조의 특징 - 이번 증설은 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 합니다. 고객사가 설비투자 자금 일부를 지원하고 그 대가로 일정 물량을 공급받는 방식이며, 증권가에서는 투자 자금의 약 70%가 고객사 선수금·지원금에 기반한다고 분석했습니다. (자료: 글로벌이코노믹, 2026-09-28·29)• 2026년 9월 29일 - 다올투자증권(6,762억원),..
2026. 9. 30.
AI 서버 훈풍 탄 삼성전기, MLCC·FC-BGA는 지금 어디쯤 와 있나
【1. 최근 주가 및 실적 스냅샷】• 삼성전기는 2026년 2분기 연결기준 매출 3조 4,572억 원, 영업이익 4,404억 원을 기록했습니다. 매출은 전년 동기 대비 24%(약 6,726억 원), 전 분기 대비 8%(약 2,481억 원) 증가했고, 영업이익은 전년 동기 대비 107%(약 2,274억 원), 전 분기 대비 57%(약 1,598억 원) 늘었습니다 (자료: 삼성전기 뉴스룸, 서플).• 실적 개선의 주요 배경은 AI 서버·네트워크 등 데이터센터용 및 전장용 MLCC 매출 확대, 그리고 주요 글로벌 빅테크 고객사向 고부가 반도체 기판(FC-BGA)과 ADAS·자율주행용 전장 부품 공급 증가로 분석됩니다 (자료: 삼성전기 뉴스룸).• 증권가에서는 3분기 영업이익을 6,363억 원 수준으로 전망하고..
2026. 9. 17.
