삼성전기 주가, 6.78조 투자·2,850억 MLCC 공급계약 공시 뒤 1,581,000원 마감… AI 기판·MLCC 증설 무엇이 달라지나
【1. 최신 뉴스 브리핑】• 2026년 9월 28일: 삼성전기는 패키지기판 생산능력을 늘리기 위해 세종사업장 생산시설 증설에 4조 2,700억원을 투자한다고 공시했습니다. 베트남 생산법인에도 2조 5,100억원을 투입해 두 지역의 총 투자 규모는 6조 7,800억원입니다. AI 서버용 기판 수요 증가에 대응하려는 투자로 풀이됩니다. (자료: 머니투데이, 뉴스핌)• 2026년 9월 29일: 글로벌 대기업 고객과 MLCC·인덕터 단일판매·공급계약을 맺었다고 공시했습니다. 계약금액은 약 2,850억원(285,003,046,640원)으로 2025년 연결 매출 11조 3,145억원의 2.5%에 해당하며, 공급 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지입니다. 계약 상대방은 영업비밀 보호를 이유로 공개되지 ..
2026. 10. 3.
삼성전기, FCBGA에 6.8조 역대 최대 증설 공시…AI 기판 '빅베팅'의 의미를 짚어보다
【1. 최신 뉴스 브리핑】• 2026년 9월 28일 공시 - 고성능 반도체 패키지기판 FCBGA 증설에 총 6조7,800억원을 투자합니다(세종 4조2,700억원, 베트남 2조5,100억원). 세종 투자분의 투자 기간은 2026년 9월~2028년 5월이고, 양산은 2028년 9월에 시작할 예정입니다. (자료: 뉴스핌, 글로벌이코노믹)• 투자 구조의 특징 - 이번 증설은 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 합니다. 고객사가 설비투자 자금 일부를 지원하고 그 대가로 일정 물량을 공급받는 방식이며, 증권가에서는 투자 자금의 약 70%가 고객사 선수금·지원금에 기반한다고 분석했습니다. (자료: 글로벌이코노믹, 2026-09-28·29)• 2026년 9월 29일 - 다올투자증권(6,762억원),..
2026. 9. 30.
