삼성전기, FCBGA에 6.8조 역대 최대 증설 공시…AI 기판 '빅베팅'의 의미를 짚어보다
【1. 최신 뉴스 브리핑】• 2026년 9월 28일 공시 - 고성능 반도체 패키지기판 FCBGA 증설에 총 6조7,800억원을 투자합니다(세종 4조2,700억원, 베트남 2조5,100억원). 세종 투자분의 투자 기간은 2026년 9월~2028년 5월이고, 양산은 2028년 9월에 시작할 예정입니다. (자료: 뉴스핌, 글로벌이코노믹)• 투자 구조의 특징 - 이번 증설은 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 합니다. 고객사가 설비투자 자금 일부를 지원하고 그 대가로 일정 물량을 공급받는 방식이며, 증권가에서는 투자 자금의 약 70%가 고객사 선수금·지원금에 기반한다고 분석했습니다. (자료: 글로벌이코노믹, 2026-09-28·29)• 2026년 9월 29일 - 다올투자증권(6,762억원),..
2026. 9. 30.
